2024年3月30日，2024北京AI原生产业创新大会举办，成为推动国内人工智能技术进步又一助力。

  为了促进人工智能的加快速度进行发展，北京人工智能数据训练基地启用，有3000P智能算力投入到正常的使用中，超过了百万台电脑的算力资源。

  在人工智能和大模型的发展中，算力是最核心的基础，算力的背后是AI服务器的巨大需求，这也将带动整个上游零部件，PCB正是重要部分。

  PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，通常说的是在通用底板材料上面按照设计形成电路连接的电路板。

  PCB，不单单是电子元器件电气连接的底板，也能够辅助元器件实现相应的功能，因此也是直接影响电子科技类产品质量的重要因素。

  按线路图层数划分，PCB可分为单面板、双面板和多层板。越是性能高的电子科技类产品，越是需要层板数量更多的高端PCB产品。

  随着通讯、消费电子、汽车电子等领域的产品发展，高多层板、高阶HDI板、封装基板等高端PCB产品需求进一步增加。

  可以说，PCB虽然不像芯片那么高端上档次，但能够大范围的应用于家电、消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多电子领域，是当之无愧的“电子科技类产品之母”。

  从全球市场来看，PCB应用最广泛的三大领域是通讯、计算机、消费电子，占比分别达到32%、24%和15%。

  从国内市场方面，情况差不多，前三大应用领域分别是通讯、计算机、汽车电子，占比达到了31%、23%和17%。

  总体来看，3C产业、汽车是PCB最主要的应用领域，也是现在全世界内技术发展最快的行业领域，有望带动PCB整体业绩的上升。

  从目前PCB的市场格局来看，通讯行业、计算机依然是最大的PCB下游应用市场。

  不过从下游来看，受益于AI领域的加快速度进行发展，全球服务器应用领域的增速最快，预计2021-2026年复合增速高达9.87%。

  其次是汽车电子应用领域，受益于汽车智能化、电动化的未来发展的新趋势，全世界汽车电子领域的增速仅次于服务器，预计2021-2026年复合增速高达7.91%。

  在人工智能领域，自从2022年11月，OpenAI推出ChatGPT大模型之后，Google、Meta、阿里、百度等国内外科技巨头也纷纷推出了自己的大模型。

  一方面，全球AI大模型的竞争很激烈，各家公司的大模型参数一直在升级，导致对算力需求也在不同增加。

  另一方面，大模型应用推广非常迅速，应用阶段对于推理算力需求也会非常大。国内的Kimi大模型就因为服务器算力不足，程序应用一度出现崩溃的情况。

  因此，算力扩容是当下各家大模型厂商必须要做的事情，AI服务器作为大模型训推的核心基础设施，出货量的快速增长。

  数据显示，2023年全球AI服务器出货量为125万台，同比大幅度增长45%，预计到2026年将出货236.9万台，复合增速高达23.75%。

  服务器出货量的迅速增加也极大刺激了PCB增长，和传统服务器相比，AI服务器PCB主要增量在于GPU组件。

  而且，AI服务器对传输速率要求比较高，要使用到20-30层的HDI板，材料也更多考虑超低损耗材料，PCB价值占比进一步提升。

  目前PCB市场的行情来看，8-16层PCB板的价格是456美元/平米，18层以上PCB板的价格高达1538美元/平米，预计2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元。

  随着最近二十多年来的变化，目前全球电子制造业产能大多分布在在亚洲地区，尤其是PCB行业亚洲地区占据主导地位。

  2022年亚洲地区（大陆、台湾、韩国、日本）PCB产值占全球产值的比例达到86.81%，相比2000年大幅度的提高34.30%，彻底掌控PCB市场。

  其中，大陆地区PCB产值提升最快，全球市场占有率从2000年8.15%大幅度的提高到2022年的53.24%，慢慢的变成了全球最大的PCB制造基地。

  目前，国内市场还是8层以下的中低端多层板为主，占比高达49%，高多层板、高阶HDI板、封装基板等高端产品占比仍然较低。

  不过，各大厂商也在积极研发高端产品，相关这类的产品已经在逐步落地阶段，未来高端产品占比有望进一步提升。

  从产业链来看，PCB上游主要是生产所需的原材料和设备，关键原材料主要有覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等产品。

  从PCB成品成本构成来看，这些材料成本占比最高，大约占据产品总成本的60%以上。

  其中，又以覆铜板为主，覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，因此铜价、玻纤、环氧树脂直接影响到PCB的生产成本。

  目前，沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、广合科技、奥士康等企业积极布局服务器PCB领域，相关这类的产品已实现批量出货。

  沪电股份，2023年公司通过了英伟达对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，已经实现批量供货。

  目前，公司已发布了2024年一季度业绩预告，预计实现归母净利润4.60-5.20亿元，同比大增129.66%-159.62%，产品含金量大幅提升。

  这主要还是受益于高速运算服务器、AI等下游应用市场对高多层印制电路板的需求大增，预计AI带来的营收占比将会达到30%以上，这也是2024年公司业绩主要增长点。

  能够在AI领域持续发力，还是因为公司70%的营收来源于通讯行业，是华为服务器核心供应商，更容易搭上AI行业加快速度进行发展的顺风车。

  深南电路，2023年公司数据中心业务微幅增长，主要因为公司下游更多在汽车电子领域，通讯行业占比较低，拓展服务器相关业务需要一定时间。

  整体来说，随着人工智能、新能源汽车的加快速度进行发展，高端PCB产品的市场需要也在进一步增加，成为行业公司未来新的业绩增长点。

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